7月2日，清华大学学院张一慧副教授团队在国际材料科学领域知名学术期刊《先进材料》 (Advanced Materials)上在线发表了综述文章《通过卷曲、折叠、共形和屈曲方法实现微纳尺度三维组装》(Micro/Nanoscale 3D Assembly by Rolling, Folding, Curving, and Buckling Approaches)，系统回顾了微纳尺度三维组装领域的最新进展，综述了三维微纳结构在电子/光电子器件、微机电系统、医疗器件和细胞支架等领域的应用。在此基础上，该文章对三维微纳组装技术的现有挑战与发展机会进行了展望。

图为 四类三维组装方法及其在不同领域的应用 图为 基于屈曲组装方法形成的“蝎子”微结构

在过去几年里，张一慧副教授及其合作者基于力学设计和微纳制造一体化，将可控屈曲应用于微尺度三维结构组装，建立大变形力学模型及逆向设计方法，并引入剪纸/折纸、叠层和可重构设计概念，形成了一套可适用于半导体、单晶金属、二维材料等各种高性能材料和复杂几何拓扑的三维微结构组装方法，为先进三维微器件系统的制备提供了一种重要的新途径。目前，该团队已实现了数百种具有不同几何构型的高性能三维微结构的制备，并实现反侦察间谍天线、可调控集成电路、低频振动能量收集器等新型微器件。

本文通讯作者为清华大学学院张一慧副教授，清华大学学院2017级博士生程旭为本文第一作者。本项工作受到国家自然科学基金委、清华信息科学与技术国家实验室等项目资助。

论文链接：

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/adma.201901895

（全文节选自：清华新闻网）

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http://news.tsinghua.edu.cn/publish/thunews/10303/2019/20190708112901898476711/20190708112901898476711_.html