【招聘要求】

1、具有硕士，或者学士学位且有相关工作经验；

2、熟悉硅基材料的微加工工艺，有相关微加工经验者优先；

3、对芯片的焊接工艺有一定了解，熟悉微纳米焊接材料及工艺者优先；

4、熟悉力学表征者优先，如原子力显微镜或其他力传感器；

5、条理清晰，责任心强，团队意识优秀。

【岗位职责】

1、负责硅片微结构的设计、微加工及形貌表征；

2、承担及协助负责纳米银焊膏、纳米银颗粒或者其他导电连接材料在多种基底上的均匀涂覆和固化；

3、协助高级项目研发人员对研究体系界面进行力学和形貌表征等；

4、承担及协助其他微连接工艺的技术调研；

5、偶尔协助对项目常用仪器设备进行管理和维护；

6、每周对工作进展进行汇报。

【所需专业】

微电子、机械、物理、光电工程、材料类

【招聘人数】

1

【有效期】

长期开放

联系人：梁老师

电子邮箱：liangyuany@tsinghua.edu.cn